用增層法 (Build Up process) 及微盲孔 (Micro-via) 所制造的多層板,以實現高密度布線的特征
微孔設計(孔徑<0.15mm),布線密度高(接點密度 >130 點/平方英吋,線路分布密度 >117 點/平方英吋)
量產最小線寬/間距 40/40um,樣品線路可達 30/30um
迭構變化多樣,4~14 層均可加工(含 Any-layer),加工板厚 0.25~2.1mm
原材料選擇多樣化,以無鹵素環保材料為主
用增層法 (Build Up process) 及微盲孔 (Micro-via) 所制造的多層板,以實現高密度布線的特征
微孔設計(孔徑<0.15mm),布線密度高(接點密度 >130 點/平方英吋,線路分布密度 >117 點/平方英吋)
量產最小線寬/間距 40/40um,樣品線路可達 30/30um
迭構變化多樣,4~14 層均可加工(含 Any-layer),加工板厚 0.25~2.1mm
原材料選擇多樣化,以無鹵素環保材料為主